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发光二极管封装介绍-荧月电子

发布时间:2020-10-09 20:15:29  浏览次数:

1.现有的常规包装方法和应用领域

支架排封装是用于生产单个发光二极管器件的封装。这是我们常见的铅型发光二极管(包括食人鱼包装)。它适用于仪表指示灯,5050rgb.png城市照明项目,广告屏和障碍管。红绿灯,以及在我国较常用的一些产品和领域。

SMD封装(SMD)是又小又薄的无引线封装,非常适用于手机的键盘显示屏照明,电视机的背光照明以及需要照明或说明的电子产品。随着尺寸和大功率的发展,将三个或四个发光二极管芯片封装在一个贴片中,可用于组装照明产品。模块封装也是一种多芯片封装。在氧化铝或氮化铝衬底上以小尺寸和高封装密度封装了数十个或数百个发光二极管芯片。内部接线为混合型。即,有多个芯片串联连接,并且多个电路并联。这种封装主要是为了扩展功率并将其用作照明产品。由于模块包装的高包装密度,在应用过程中产生的热量很大,并且散热是解决该应用的主要问题。通过上述包装方法生产的装置在用于照明灯具的生产中具有一个共同的特征:热阻通道的数量大,难以制造高质量的照明灯具,并且模块本身与照明装置之间的连接。散热器有较高的要求。 。当前所有的包装方法都是将黄色荧光粉(YAG)和环氧树脂以不同的比例均匀混合,直接将它们指向蓝色发光二极管芯片,然后加热并固化。这种常见的方法具有节省材料的优点,但是缺点是它不利于散热并且磷光体也会老化。由于环氧树脂和荧光粉不是具有良好导热性的材料,因此将整个芯片包裹起来会影响散热。这种方法显然不是制造LED照明灯具的最佳解决方案。目前国外生产的大功率芯片,功率在0.5瓦以上的

白光芯片,均在蓝芯片上均匀涂有一层YAG荧光粉,外表看上去像是黄色的立方体(两个金除外)。焊盘没有荧光粉,这种方法比以前的常用方法可以提高光效率,因此在国外被广泛使用。)包装时,只需将白光芯片焊接在设计好的电路板上,就无需涂层荧光粉工艺。这给照明制造商带来了便利,但是当前的国内芯片供应商无法批量生产这种LED白光芯片。

发光二极管技术起源于半导体工业,但它在照明工业的应用方面带来了巨大的发展。作为新事物,正在探索许多问题。发光二极管的显着特点是使用寿命长。但是没有确切的测试,这种超长寿命是怎么产生的?它与传统照明的预期寿命不同吗?本文将以看似简单的发光二极管寿命问题为出发点,来系统地分析和梳理发光二极管组件和系统的寿命问题。通过将其与传统照明的异同进行比较,分析最新标准,以帮助用户和发光二极管的系统制造商了解并推导实际发光二极管的寿命。



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